HiSilicon、ケイデンスと契約拡張 Low-PowerおよびMixed-Signalツールを導入

2010年4月12日、ケイデンスは、中国HiSilicon Technologies社との契約拡張を発表した。

プレスリリース文

発表によるとHiSiliconは、ワイヤレスおよびネットワーキング向けチップの開発用にケイデンスのツール利用を拡張。具体的には、「Cadence® Encounter® Digital Implementation System」、「Encounter Power System」、「Virtuoso®」「Cadence Encounter Conformal® ECO Designer」といったツールを追加導入した。

※日本ケイデンス・デザイン・システムズ社

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