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RFチップの米ファブレスIOsemiがBerkeleyDAの「Analog FastSPICE」を採用
2011年4月26日、アナログ／RFおよびミックスシグナル設計向けの検証ソリューションを手掛ける、米Berkeley Design Automationは、RFチップの米ファブレスIO Semiconductorが同社の「Analog FastSPICE」を採用したことを発表した。
発表によるとIO Semiconductorは、マルチバンド、マルチモード携帯電話向けのフロントエンド チップ「ZEROcap」の設計において、RF検証とキャラクタライゼーションでBerkeleyの「Analog FastSPICE」を採用。その結果、ナノメータSPICE精度のシミュレーションを従来のSPICEよりも5倍から10倍の速さで実施することに成功。その性能は、IOsemiの必要とする条件を超えるものだったという。
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