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NEWS

2026.11.12
NEW 推論チップの英Fractileが7億2,000万ドルを追加調達、企業評価額は70億ドルに
2026.11.11
NEW Siemensがデバッグツール大手の独Lauterbachを買収へ
2026.11.10
NEW Agentic EDAスタートアップのMoores Lab AI、AIが生成した検証環境を評価するベンチマークを発表
2026.11.09
NEW ArterisのNoC IP採用設計が累計1,000件を突破、AI関連の設計比率は50％に拡大
2026.11.06
2026年9月の世界半導体市場は前年比約2.5倍の1,726億ドルで過去最高を更新、日本市場も初の1兆円突破
2026.11.03
AIが揺さぶるEDA業界の勢力図、AI企業・EDA大手・ファウンドリによる新たな主導権争い
2026.11.02
Cadence売上報告、2026年Q3売上は前年比22％増の16億3,300万ドルで過去最高～通期見通しを再び上方修正
2026.10.29
数学AIのユニコーンHarmonicがEDA市場に進出、AI「Aristotle」がVerilogに対応
2026.10.28
ChipAgents、デジタル・アナログ設計を横断するAgentic AI基盤「IC-star」を発表、Rambusが全社採用へ
2026.10.27
Cadenceが半導体設計に特化したAIモデル群「Maestro」を発表〜NVIDIAと協業、汎用LLM比で設計品質30％向上
2026.10.27
AlteraがFPGA設計向けAgentic AI「QuartusIQ」を発表、設計期間を最大1.5倍高速化
2026.10.26
Tenstorrentが15億ドルの大型の資金調達、チップレット設計基盤「OCA Harness」のオープンソース版も公開
2026.10.23
【DSF2026レポート】生成AIによるRTL開発は「コード生成」から「検証・最適化」へ―最優秀講演に選ばれたAIエージェント活用の実践術
2026.10.23
Accellera、機能安全の共通記述言語「FSL 1.0」を正式リリース
2026.10.22
Preferred NetworksとTenstorrentが次世代AIプロセッサの共同開発へ、光電融合と3Dメモリ積層技術を活用
2026.10.21
ソシオネクストがCadenceのAIエージェントを3nm SoCの物理設計に適用、最大5倍の生産性向上を期待
2026.10.20
世界EDA市場、2026年Q2は前年比12.2％増の57億1,080万ドル、日本市場もプラス成長に転換
2026.10.19
【DSF2026レポート】半導体検証のボトルネックは「実行」から「解釈」へ、AWSが示すAIエージェントとクラウド活用の新アプローチ
2026.10.16
Design Solution Forum 2026 開催レポート（訂正あり）
2026.10.13
2026年8月の世界半導体市場は前年比倍以上の1,597億ドルで過去最高を更新
2026.10.09
MIPSとXcelsaがAI駆動のチップ設計最適化で協業、3時間でクリティカルパス遅延を33％削減
2026.10.08
Rapidusが独自のファウンドリ・エコシステム「Rapidus CORE」を発表
2026.10.05
Synopsysがカスタム・シリコン向けIPで新たな事業モデル、Amazonと10億ドル超のIP契約
2026.10.02
OpenAIとSynopsysがEDAツールを使いこなす専用AIモデル「GPT-Synopsys」を共同開発
2026.09.29
Synopsysが長期自律型AIエージェント群と「Autopilot」を発表、EDAから“Autonomous Engineering”へ
2026.09.28
TSMCが「AI Design Kit」を導入しAgentic AIによる半導体設計をプロセス技術から支援
2026.09.25
DVCon Japanレポート：パネルディスカッション ― 半導体設計の現場はどこまでAIに任せられるのか？ ※修正あり
2026.09.24
CadenceがRTL生成エージェントを発表、仕様からPPA最適化までAIによる自動設計が可能に
2026.09.17
VerifAIXが500万ドル調達 ― AIが設計した回路をAIでどう「正しい」と証明するのか？
2026.09.16
OpenAI、自社LLMを使ってAIチップ「Jalapeño」をわずか9カ月で設計 ― その詳細と成果
2026.09.09
Baya Systemsが日本市場に本格進出、AI/チップレット時代の「データ移動」を狙う
2026.09.07
2026年7月の世界半導体市場は前年比倍以上の1,468億ドルで過去最高を更新
2026.09.07
今年のDSFは“AI設計”が主役―「Design Solution Forum 2026」10月6日開催、参加登録スタート
2026.09.02
NVIDIAのチップ設計LLM「ChipNeMo」生みの親が立ち上げた米Agentrysが2,450万ドルのシード資金を調達
2026.09.01
Synopsys、2026年度Q3売上は前年比42％増の24億7,700万ドルで過去最高〜通期見通しを再び上方修正
2026.08.31
AIが2週間でAIチップを開発、RTLから検証・ソフトウェアまで自動生成-Architect Labsの設計事例
2026.08.27
Gartner、2026年の半導体市場を前年比92％増の1.56兆ドルと予測
2026.08.24
DAC 2026で見えたオープンソースEDAの今、AI、2nm PDK、教育へと拡大
2026.08.21
Cadence売上報告、Q2売上は前年比24%増の15億8,400万ドルで過去最高―通期見通しを上方修正
2026.08.20
SamsungがClaude CodeでSoC検証を15倍高速化、1カ月超の作業を2日に
2026.08.19
AI時代のEDAで「標準化」が新たな課題に―AccelleraがDAC 2026で議論
2026.08.18
GoogleがOpenROAD Initiativeに参加、オープンソースEDAの活用を後押し
2026.08.17
TIER IV、自動運転AIチップをオープンソース化へ―Autowareの思想を半導体まで拡張
2026.08.14
チップ設計者はClaudeをどう使っている？ DAC 2026で見えた生成AI活用の今
2026.08.13
AMDがAIモデル専用ASICを2ヶ月で作るAI半導体ベンダTaalasを買収
2026.08.12
AI向け光インターコネクトのLumilensが累計9億ドル超を調達、評価額は55億ドルに
2026.08.10
Accelleraが構想開始から約7年を経て「Functional Safety Language」Draft 1.0を公開
2026.08.07
2026年6月の世界半導体市場は前年比倍以上の1,344億ドルで過去最高を更新
2026.08.05
Siemensが「自己検証型」のAgentic EDAを発表、設計から製造、サプライチェーンまで接続
2026.08.04
AI推論チップの英OLIXが3億ドル超を調達、半年で企業評価額が33億ドルに