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【DACレポート】TOOL、DFM系ベンダを中心にサードパーティとの連携を強化～北米市場の実績も上々で欧州へも展開？

第44回DACに出展していた、TOOL社のブースレポート。

DACにおける日本企業の出展社数は年々減る一方で、遂に今年は、TOOLとNECシステムテクノロジー、NEC情報システムズの計3社のみ。そんな中、今年が5回連続5度目のDAC出展と依然元気の良い、TOOL社の本垰（ほんたお）社長に最新の情報を聞いた。

TOOLの今年の出展の目玉は、先頃バージョンアップしたばかりの「LAVIS Ver.7」。
新しい「LAVIS Ver.7」の特徴について聞いたところ、ツール内部のデータ構造を作り変え、従来バージョンと比較してファイルの読み込み速度をGDSIIで約2倍、OASISで約5倍と大幅に高速化。更にキャッシュファイル機能によって、2回目以降のファイルオープンの更なる高速化を実現。何と10GBのレイアウトデータを僅か5秒で開く事が出来るとの事だった。

また、データの表示品質が向上されたほか、OASISフォーマットのサポート範囲も拡張、MPWサービス向けにJOBDEC対応機能も強化され、一つのマスク上の数千にも及ぶデザインを1分足らずで高速表示できるようになったという。※MPW：Multi-Project Wafer

TOOLはここ最近、DFM系ベンダを中心にサードパーティとの連携を強化。既にBrion Technologiesの「Tachyon」やマグマ、メンター、シノプシスのレイアウトツールとインタフェースを持つ他、BlazeDFMに吸収されたAprioともインテグレーションを進めていたとの事で、ブースに飾られていたパートナーの紹介パネルには、BlazeDFMのロゴも新たに追加されていた。　

また、本垰社長によると「具体名は明かせないが、レイアウト検証ツールや測長装置との新たなコラボレーションも進めている」という話で、今回のDACでもパートナー関連の打ち合わせが多かったとの事。最近のツールの販売実績について尋ねたところ、富士通の正式採用と合わせて海外市場における成果を語り、明言はしていないが、北米、アジアに加えてヨーロッパ市場への展開も計画している様子だった。

※「LAVIS Ver.7」に関する詳細は、TOOL株式会社にお問い合わせ下さい。
http://www.tool.co.jp

※写真はTOOL社のブースの様子

＝EDAエクスプレス（菰田浩）＝

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