![]() |
![]() |
| |HOME|EDAツール|関連製品|ライブラリ|イベント情報|リクルート| |
|
|||
| TOOL、レイアウト表示プラットフォーム「LAVIS」をバージョンアップ〜新機能により視覚検証手段として活用可能に 2008年2月6日、レイアウト表示プラットフォーム「LAVIS」を手掛ける日本のEDAベンダTOOL社は、「LAVIS」のバージョンアップを発表した。 プレスリリース:http://www.tool.co.jp/NewsItem/Lavis/News20080206Jp/ 発表によると、リリースされた最新バージョン「LAVIS Ver. 7.2」は、既存機能の強化に加え複数の新機能を実装。高速表示、省メモリなど従来から定評のあるレイアウト表示の特長に加え、レイアウトの状態を視覚的に検証することができる環境としてその活用範囲を拡大した。 今回追加された代表的な新機能としては、等電位追跡の結果に対し配線の幅や配線同士の間隔、隣接配線との間隔をチェックできる「等電位チェック機能」、レイヤやデータタイプ、 配線の厚さなど指定した領域を3次元で回転表示可能な「3次元表示機能」、データを読み込ませながら、並行して別の操作を行うことが可能な「バックグラウンドでのファイル読み込み機能」などがあり、そのほかにも、断面図表示機能やGDS簡易編集機能の強化や、各種ユーティリティプログラムの拡張が加えられているという。 ※「LAVIS」に関する詳細は、TOOL株式会社までお問い合わせ下さい。 http://www.tool.co.jp =EDAエクスプレス(菰田浩)= ※このニュースに関するご意見、感想などは当サイト「情報収集&FAQ掲示板」にご投稿下さい。 |
|
Copyright©EDA EXPRESS. All Rights Reserved. |