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【続EDSFレポート】TOOL、レイアウト表示プラットフォーム「LAVIS」は海外顧客も増加中

EDSF2008に出展していた、TOOLのブースレポート。

TOOLは、日本EDAベンチャー連絡会の「JEVeCビレッジ」の一角に出展。昨年よりも大きいブースでレイアウト表示プラットフォーム「LAVIS」とフラクチャリング・ツール「MaskStudio」を展示していた。

「LAVIS」は、2月に正式リリース予定の最新バージョン7.2を先行展示しており、新たに追加された「等電位チェック機能」や「3次元表示機能」を紹介。これら新機能により、等電位追跡した結果の簡易的なチェックや3次元表示を実現。従来からの断面表示機能や簡易的なEDIT機能に加えて故障/不良解析で役立つという。
※LAVIS7.2は既に正式リリース済
http://www.eda-express.com/news/?m=p&idno=1346

「MaskStudio」は、2007年12月にバージョンアップされ、新しい台形分割機能に加えて処理の並列化や出力データの更なる圧縮を実現。更に「LAVIS」との連携が強化され、「MaskStudio」での処理結果を「LAVIS」上で確認できるようになった。

代表取締役の本垰（ほんたお）氏に聞いたところ、「LAVIS」は国内に限らず海外でも順調に営業が進んでいて中でも台湾での活動が好調。インド、シンガポールエリアなど、台湾以外のアジア市場にも営業網を拡大しており、既にインド/シンガポールエリアには数社の顧客が存在。今後は北米市場での展開により力を注いでいく予定との事だった。

また、製品の機能アップ、国内外での営業展開と合わせてサードパーティとの連携も積極的に進めているという話で、既にEDAベンダや半導体製造/測定装置メーカーとの間で様々な製品のインテグレーションが実現していると聞いた。※画像のパネル写真参照

※TOOL株式会社
http://www.tool-corp.com

＝EDAエクスプレス（菰田浩）＝

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