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TOOLのレイアウト表示プラットフォームとKLA-TencorのOPC/RET最適化ツールが統合

2008年5月28日、レイアウト表示プラットフォーム「LAVIS」を手掛ける日本のEDAベンダTOOL社は、KLA-Tencor社の「LithoWare」とTOOLのレイアウト表示プラットフォーム「LAVIS」との統合環境を発表した。

プレスリリース：http://www.tool.co.jp/NewsItem/Lavis/News20080530Jp/

発表によると、「LithoWare」と「LAVIS」の統合環境を用いることで、フルチップレベルのレイアウトデータを表示して、選択したエリア上で厳密な物理モデル検証を行うことができるほか、予測された輪郭形状により、OPC処理後のパターンとオリジナルパターンの重ね合わせや計測など、その結果を徹底的に解析することが可能。製造プロセスの早期段階でデザインの物理的な問題を視覚的に予測できるようになる。

これらのメリットは、LithoWareの内部に完全に統合された業界標準のPROLITHの物理モデルと、大規模データハンドリングと高速表示を実現するLAVISの組み合わせによって生み出されているという。※同統合環境は、第45回DAC、TOOL社ブースにて展示予定。

尚、TOOLは業務拡張に伴い、サンノゼに米国支社「TOOL America」を開設。7月上旬より営業を開始する予定で北米顧客のサポートを強化していく。

※TOOL株式会社
http://www.tool.co.jp

※KLA-Tencor
http://www.kla-tencor.co.jp

＝EDAエクスプレス（菰田浩）＝

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