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【EDSFレポート】TOOL、富士通も標準採用したレイアウトプラットフォーム「LAVIS」～「他社との連携はユーザーのリクエスト」

EDSF2007に出展していた、TOOL株式会社のブースレポート。

TOOLのブースでは、多目的表示プラットフォーム「LAVIS」の次期バージョンを参考出品。エンジンを載せ換え、データのロードスピードを更に高速化したという「新LAVIS」のデモを披露していた。

聞くところによると、「新LAVIS」では従来バージョンと比較してGDS-IIで約2倍、OASISで約5倍の高速ファイルオープンを実現しているとの話で、64bit座標系の対応も済ませ、今春には正式にリリースする予定との事。

ここ最近「LAVIS」は、ツールの進化に伴い、単なるレイアウトビューワとしてではなく、レイアウト設計以降の各フェーズで利用できる「多目的レイアウト表示プラットフォーム」として売り出し中で、今年に入り、Brion Technologies社のリソグラフィ検証システム「Tachyon」、マグマの物理検証ツール「Quartz DRC/LVS」とのインテグレーションを相次いで発表している。

同社の本垰（ほんたお）社長によると、Brionとマグマいずれの連携も以前から話は進めていたが、それをドライブしたのは「両社共通のユーザー」で、Brionとの連携は日本国内の複数ユーザ、マグマとの連携は海外ユーザからのリクエストがプロジェクトを加速させたとの事。また、既にEDAベンダをはじめ、測長装置メーカー等とも連携を進めており、その数は10社以上。（※写真のパネル参照）今後もユーザーニーズに応え、レイアウト設計以降の全てのフェーズで積極的にサードパーティーとのインテグレーションを進めていく予定と聞いた。

尚、TOOLは、EDSFair開催直前の1月23日に、富士通による「LAVIS」の標準採用を発表。高速表示機能に加え設計から製造まで一貫して利用できる柔軟性が高く評価され、富士通電子デバイスビジネスグループ内で、共通のレイアウトプラットフォームとして使用されることになるという。

プレスリリース：http://www.tool.co.jp/NewsItem/Lavis/News20070123Jp/view

※写真は展示していたパネルとTOOL社のブース外観。

※「LAVIS」に関する詳細は、TOOL株式会社にお問い合わせ下さい。
http://www.tool.co.jp

＝EDAエクスプレス＝

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