Armが「Flexible Access」を拡張、スタートアップ要件を緩和しエッジAI向けIPを拡充（2026.02.04 NEW ）
生成AIを用いたチップ設計の新ベンチマーク「ChipBench」が指摘する実務レベルの課題（2026.02.03 NEW ）
創業数カ月で累計3億ドル超を調達したスイッチ・チップの半導体スタートアップ、Upscale AI（2026.02.02 NEW ）
Tenstorrentが欧州の車載チップレット技術の研究プログラム「CHASSIS」に加盟（2026.01.30 NEW ）
AIインフラの拡張に向けて光インターコネクトのLightmatterがGUC、Cadence、Synopsysと提携（2026.01.29 NEW ）

NEWS

2026.02.04
NEW Armが「Flexible Access」を拡張、スタートアップ要件を緩和しエッジAI向けIPを拡充
2026.02.03
NEW 生成AIを用いたチップ設計の新ベンチマーク「ChipBench」が指摘する実務レベルの課題
2026.02.02
NEW 創業数カ月で累計3億ドル超を調達したスイッチ・チップの半導体スタートアップ、Upscale AI
2026.01.30
NEW Tenstorrentが欧州の車載チップレット技術の研究プログラム「CHASSIS」に加盟
2026.01.29
NEW AIインフラの拡張に向けて光インターコネクトのLightmatterがGUC、Cadence、Synopsysと提携
2026.01.28
NEW 車載Ethernet半導体の米Ethernovia、シリーズBで9,000万ドル超を調達
2026.01.27
Cadenceがオーディオ向けのTensilica HiFi DSPを大幅に性能アップ
2026.01.26
累計2億ドル超を調達したAIデータセンター向けセキュリティ統合チップの米Axiado
2026.01.21
ISSCC 2026に見るチップ設計の新時代
2026.01.20
エッジAI向けのプロセッサIPを手がけるQuadricがシリーズCラウンドで3000万ドルを調達
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RISC-V TOPIX

2026.01.23
SiFiveがデータセンター向けソリューションでNVIDIA NVLink Fusionを採用
2026.01.09
MIPSがフィジカルAIを狙ったRISC-VベースNPUをリリース
2025.12.17
AndesのRISC-V CPUのエミュレーション環境をS2CとMachineWareが支援
2025.12.16
Qualcommが高性能RISC-Vプロセッサを手掛ける米Ventana Microを買収
2025.11.21
VeriSiliconがGoogleのエッジAI向けオープンソースNPU「Coral NPU」の商用IPを提供
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2025.10.20
Design Solution Forum 2025 開催レポート
2025.02.21
PR: Empyrean＜Polas®＞パワーデバイス・PMIC向け信頼性分析ツールの機能を、海外メジャーユーザ事例と共に紹介
2025.02.05
Design Solution Forum 2024 開催レポート
2024.07.24
仕様書の自動生成ツールは工数削減以外にも様々な可能性、リコーによるツール試行結果
2023.11.27
10周年記念を迎えた Design Solution Forum 2023 フォトレポート
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