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チップレット向けインターコネクトIPの本命、米EliyanがAMD, Arm, Meta から5,000万ドルを追加調達
(2026.02.13
NEW
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CadenceがRTL設計/検証向けのエージェントAI「ChipStack AI Super Agent」をリリース─生産性を最大10倍向上
(2026.02.12
NEW
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非HBMでメモリ中心推論チップのPositron AIが2億3,000万ドルを調達、2027年の量産を目指す
(2026.02.09
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2025年の世界半導体市場は前年比25.7%増の7,917億ドルで過去最高
(2026.02.07
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巨大AIチップのCerebrasが10億ドルの追加資金調達に成功、企業評価額は1年で3倍に
(2026.02.06
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2026.02.13
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2026.02.05
AMIQがより高度なAIベース設計を実現する業界初のソリューションを発表
2026.02.04
Armが「Flexible Access」を拡張、スタートアップ要件を緩和しエッジAI向けIPを拡充
2026.02.03
生成AIを用いたチップ設計の新ベンチマーク「ChipBench」が指摘する実務レベルの課題
2026.02.02
創業数カ月で累計3億ドル超を調達したスイッチ・チップの半導体スタートアップ、Upscale AI
2026.01.30
Tenstorrentが欧州の車載チップレット技術の研究プログラム「CHASSIS」に加盟
NEWS一覧
RISC-V TOPIX
2026.01.23
SiFiveがデータセンター向けソリューションでNVIDIA NVLink Fusionを採用
2026.01.09
MIPSがフィジカルAIを狙ったRISC-VベースNPUをリリース
2025.12.17
AndesのRISC-V CPUのエミュレーション環境をS2CとMachineWareが支援
2025.12.16
Qualcommが高性能RISC-Vプロセッサを手掛ける米Ventana Microを買収
2025.11.21
VeriSiliconがGoogleのエッジAI向けオープンソースNPU「Coral NPU」の商用IPを提供
RISC-V TOPIX一覧
HOT TOPIX
2025.10.20
Design Solution Forum 2025 開催レポート
2025.02.21
PR: Empyrean<Polas®>パワーデバイス・PMIC向け信頼性分析ツールの機能を、海外メジャーユーザ事例と共に紹介
2025.02.05
Design Solution Forum 2024 開催レポート
2024.07.24
仕様書の自動生成ツールは工数削減以外にも様々な可能性、リコーによるツール試行結果
2023.11.27
10周年記念を迎えた Design Solution Forum 2023 フォトレポート
HOT TOPIX一覧
Vengineerの戯言
NVIDIA GB200 Board の ConnectX-8 周りのコネクタ
Published on: 2026.02.12
Cerebras Systems の CS-4を妄想する
Published on: 2026.02.11
書籍 : [新版]組織行動の考え方
Published on: 2026.02.10
GigaByte の NVIDIA GB200 NVL4
Published on: 2026.02.10
Qualcomm Hexagon‑MLIR
Published on: 2026.02.09