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2018年、中国のファブレス半導体ベンダの売上高は計350億ドルを超える見通し

2018年5月25日、DIGITIMESの記事:

China IC design industry output value to exceed US$35 billion in 2018, says Digitimes Research

中国ファブレスベンダのTop3は、HiSilicon Technologies, Unigroup Spreadtrum RDA,Sanechips Technology (旧ZTE)でスマホ向けSoCと通信チップが主要な収益源。2018年は通信チップに加え家電向けチップの需要も中国ファブレスベンダの大きな成長要因となる。中国のファブレス半導体ベンダの売上高は2015年の時点で台湾ファブレス半導体ベンダを上回っている。

DIGITIMES

= EDA EXPRESS 菰田 浩 =

(2018/05/26 )

 

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