NEWS一覧

 
メンターグラフィックス
 
2018-05-26 2018年、中国のファブレス半導体ベンダの売上高は計350億ドルを超える見通し
2018-05-26 2018年上半期、半導体ファウンドリ事業におけるTSMCのシェアが遂に56％台に
2018-05-25 今年シリコンウエハ価格が平均20％上昇する
2018-05-25 2018年Q1中国半導体産業の生産高は前年比20.8％増の181億ドル
2018-05-25 4月の北米製半導体製造装置の販売額は前年比26％増の26億9140万ドル
2018-05-25 4月の日本製半導体製造装置の販売額は前年比31.6％増の2181億1200百万円
2018-05-25 QualcommのAIエンジンでAndroidプラットフォーム初となるリアルシーンAR翻訳を実装
2018-05-24 Synopsys売上報告、2018会計年度Q2売上は前年比14.2％増の7億7680万ドルで過去最高
2018-05-24 Cadence売上報告、2018年Q1売上は前年比8.3％増の5億1700万ドルで四半期記録を更新
2018-05-24 設計/検証IPのSmartDVが「OpenCAPI」インタフェースの検証IPをリリース
2018-05-24 GLOBALFOUNDRIESの22nm FD-SOIプロセスが車載ICの信頼性規格「AEC-Q100」の認証を獲得
2018-05-24 東芝メモリ、岩手県北上市に3Dフラッシュメモリの新製造棟を建設
2018-05-24 TSMCが7nm Apple「A12」プロセッサの量産を開始
2018-05-24 GMOインターネットが世界初7nmチップを搭載したマイニング・マシンを販売開始（6/6から）
2018-05-23 3nmまで見えてきたSamsungのプロセス・ロードマップ、7nm LPPプロセスは今年下半期から
2018-05-23 ソニー、設備投資3年間で1兆円-CMOSイメージセンサーはセンシングでもグローバルNo.1を目指す
2018-05-23 EDA各社のツールがSamsung 8nm LPPプロセスの認証を獲得
2018-05-23 IntelのFPGAを搭載したArduinoの新製品「MKR Vidor 4000」6月末に発売
2018-05-23 半導体ベンダの設備投資額は今年始めて1000億ドルを突破する見通し
2018-05-22 MicronとIntelが業界初のQLC 3D NANDの量産出荷を開始-ダイあたり1テラビットの高密度
2018-05-22 Dolphin IntegrationがRISC-V Foundationに加盟
2018-05-22 Latticeがエッジ向けのAI組み込みFPGAキット「Lattice sensAI」を発表
2018-05-21 数千個のRISC-Vプロセッサを用いた7nmAIチップを開発する米Esperanto Technologies
2018-05-21 マイニング・チップの中国CanaanがAIチップでArterisのインターコネクトIPを採用
2018-05-21 QualcommがWi-Fiセキュリティの新規格「WPA3」をサポート
2018-05-21 MicrosemiがCrossbarのReRAMのライセンシーに
2018-05-19 SynopsysのCNNエンジン搭載プロセッサ「EV6x」が業界初のASIL D対応に
2018-05-19 SilvacoがArmの認定デザイン・パートナーに
2018-05-19 自動運転向け画像処理チップのMobileyeが大型契約を獲得、欧州メーカー800万台に自動運転技術を供給
2018-05-18 仮想通貨マイニング・チップの中国Bitmain、規制を受けて収益源をAIチップにシフト
 

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