NEWS一覧

 
メンターグラフィックス
 
2019-03-22 Synopsysが2000個以上のCPUで分散処理可能な高速フィジカル検証ツール「IC Validator NXT」をリリース
2019-03-20 Synopsysが新型の論理合成ツール「Design Compiler NXT」の提供を開始、処理速度2倍、結果品質10%向上
2019-03-19 Baidu, Facebook, Microsoftが協力してオープンなAIアクセラレータの仕様を定義へ
2019-03-14 CEVAのDSPがDJIのフラッグシップ・ドローンに採用される、AI、コンピュータビジョン、長距離通信で利用
2019-03-13 インターコネクトIPの老舗SONICSが新たなステージへ※追記あり
2019-03-13 Linux Foundationがオープンソース・チップの設計に向けて「CHIPS Allianceプロジェクト」を設立へ
2019-03-13 半導体ファブへの設備投資、今年は19%減も来年は27%増で過去最高の見通し
2019-03-12 Intelが主導するデータセンター向けの新たな高速通信用インタフェース規格「CXL Specification 1.0」が公開される
2019-03-12 NVIDIAがイスラエルのファブレスMellanoxを69億ドルで買収、Intelに競り勝つ
2019-03-09 欠陥フォトレジストの影響もありTSMCの19年2月の売上は前年比22%減で22ヶ月ぶりの低水準
2019-03-08 今年の半導体売上ランキングはSamsungの大幅な減収でIntelが首位に返り咲く
2019-03-06 2019年1月の世界半導体市場は2年半振りの前年割れ、前年比5.7%減の354.7億ドル
2019-03-05 CadenceがTSMC 7nm FinFETプロセス向けのLPDDR5 IPをリリース
2019-03-04 CadenceがGreen Hillsに1.5億ドルの出資、組み込みシステムのセーフティ&セキュリティ分野へ事業を拡大
2019-03-04 SamsungがSynopsysの配置配線ツールで次世代GAAFET技術のテストチップをテープアウト
2019-03-04 中国のAIチップベンチャー Horizon RoboticsがSK Hynixほか自動車セクターから新たに計6億ドル調達
2019-03-04 Wave ComputingのMIPSオープンソース化、専門委員会立ち上げで一歩前進
2019-03-01 Cadenceがレーダー/ライダー、5G通信処理性能を2桁向上可能な新型DSPコア「Tensilica ConnX B20」を発表
2019-03-01 この10年で閉鎖または転用された半導体ファブは97、うち日本のファブは36
2019-02-27 東芝がDNNアクセラレータを搭載した車載向け画像認識SoCを開発、処理速度10倍、電力効率4倍に
2019-02-26 AIチップベンチャー米Syntiantが音声インタフェース向けの超ローパワー推論プロセッサを製品化
2019-02-22 Synopsys売上報告、2019会計年度Q1は前年比約6.6%増の8億2040万ドルで四半期売上記録更新
2019-02-22 Cadence売上報告、2018会計年度は20億ドルの大台突破、9四半期連続で売上記録更新中
2019-02-21 ArmがNeoverseファミリーの新コア2品種を発表、高演算性能の「N1」と高スループットの「E1」
2019-02-19 仮想通貨マイニング大手のBitmainが第二世代の7nmマイニングASICを発表
2019-02-13 Storage ProcessorのイスラエルPliopsがソフトバンクらから3000万ドルを調達
2019-02-13 TSMCが3月末からEUVを用いた第二世代7nmプロセスでの量産を開始
2019-02-08 中国の半導体生産高は2023年まで平均成長率15%以上で伸びる、しかし自給率は20%程度
2019-02-08 デンソー子会社NSITEXEがAIチップスタートアップの米quadric.ioに出資
2019-02-06 2018年半導体消費ランキング、Huaweiが前年比45%増で3位に浮上、Top10に中国企業が4社
 

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