NEWS一覧

 
メンターグラフィックス
 
2018-11-21 AMDの新型ミッドレンジGPU「Polaris 30」はGFとSamsungで製造
2018-11-16 Qualcommの次期フラッグシップSoC Snapdragon 8150がAntutuスコアで最高記録をマーク
2018-11-16 NECがFPGA向けに「ExpEther」IPコアの提供を開始、Ethernet経由のPCIe利用が可能に
2018-11-14 Imagination Technologiesが新GPUと合わせて車載SoC向けパッケージ製品「PowerVR Automotive」を発表
2018-11-13 MRAMを手掛けるSpin Memoryが5200万ドルを資金調達、Arm, Applied Materialsが出資をリード
2018-11-13 2018年半導体売上ランキング、Top15のうち9社が前年比2ケタ成長、首位SamsungはIntelとの差を広げる
2018-11-13 AchronixとMicronがマシンラーニング向けに業界唯一のFPGA&GDDR6ジョイントソリューション
2018-11-09 ルネサスがISO 26262への準拠確認を容易に行える安全分析ツールを発売
2018-11-08 2018年Q3の世界シリコン・ウエハ出荷量は前年比8.6％増で過去最高更新
2018-11-08 Synopsysが大型新製品２品種をリリース,「Design Compiler NXT」と「Fusion Compiler」
2018-11-06 Intelはモデム開発に年20億ドルを投じている
2018-11-06 RISC-VベースAIチップのEsperanto Technologiesが投資家から5800万ドルを調達
2018-11-06 SK Hynixが世界初となる96層の「4D NANDフラッシュ」を開発、年内量産開始
2018-11-02 Cadenceがニューラルネットワーク対応のオーディオ向けDSP「Tensilica HiFi 5 DSP」を発表
2018-11-01 Wave Computingが新たなAI対応MIPS CPUのロードマップを発表する
2018-11-01 MicrosoftのAzureサーバーのコプロセッサは半分以上がXilinxのチップ
2018-10-30 2018年9月の世界半導体市場は前年比13.8％増の409.1億ドルでまた記録更新
2018-10-29 Cadenceのシミュレータやフォーマル検証ツール等がArmベースサーバーで稼働
2018-10-26 Synopsysがアナログ/カスタムツールを機能強化
2018-10-26 ルネサスがCoreMark/MHz値最大5.8の新型32ビットCPUコア「RXv3」を発表
2018-10-25 超低消費電力エッジ推論チップのSyntiantが資金調達Bラウンドで2500万ドルを調達
2018-10-25 9月の北米製半導体製造装置の販売額は前年比1.8％増の20億9190万ドル
2018-10-25 9月の日本製半導体製造装置の販売額は前年比34.7％増の2140億8900万円
2018-10-24 Armの早期顧客は既にSynopsysのEDAツールで次世代プロセッサ「Ares」のテープアウトに成功している
2018-10-24 SynopsysのVC Formal SIGで聞いた機械学習を用いたフォーマル検証高速化機能の話 by ルネサス
2018-10-24 Cadence売上報告、2018年Q3売上は新記録の5億3200万ドルで右肩上がりを継続
2018-10-23 SocionextがNEDO委託事業としてAIエッジLSIの研究開発プロジェクトを始動
2018-10-23 Cadenceが業界初、7nmプロセスでシリコン実証済の112G SerDes IPを発表
2018-10-22 シリコン・ウエハの出荷量は今後も右肩上がりで成長の見通し
2018-10-22 ArmがCortex-M0、Cortex-M3に加えてCortex-A5も設計開始時のライセンス費用を無償化
 

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