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2023-01-27 TSMCの設計子会社GUC、初の3nmチップ設計をCadenceの配置配線ツールで成功
2023-01-25 2022年Q3、世界EDA市場は前年比8.9%増の37億6740万ドルで10四半期連続で売上記録更新
2023-01-17 2022年11月の世界半導体市場は前年比9.2%減の454.8億ドルで3ヶ月連続前年割れ
2022-12-09 2022年10月の世界半導体市場は前年比4.6%減の468.6億ドルで2ヶ月連続前年割れ
2022-11-16 設計ワークロードの最適化でTAT短縮とコスト削減を実現〜半導体設計でも拡がるAltairソリューションの採用事例
2022-11-02 2022年9月の世界半導体市場は前年比3%減の470億ドルでついに前年割れ
2022-10-26 まもなくTSMC OIP Forum開催、TSMCの最新3nmプロセス「N3E」の状況
2022-10-25 Cadence売上報告、2022会計年度Q3は前年比20%増の9億300万ドルで過去最高更新
2022-10-19 Synopsysが設計生産性を最大10倍向上させるECO/サインオフソリューション「PrimeClosure」を発表
2022-10-18 2022年Q2、世界EDA市場は前年比17.5%増の37億4870万ドルで最高記録更新を継続
2022-10-17 Cadenceが業界初、大規模先端チップの自動最適化を実現する新製品「Cadence Certus Closure Solution」を発表
2022-10-14 2022年8月の世界半導体市場は前年比0.1%増の473億6000万ドルで今年最低を記録
2022-10-07 11/25開催!DSF2022 参加登録スタート!今年は会場で展示&交流会も!
2022-09-20 Cadenceがデバッグ効率10倍を実現するAIベースの次世代検証プラットフォーム「Verisium」を発表
2022-09-13 イノベーションの促進と製品品質の向上にも貢献するシーメンスの半導体開発向けPLMソリューション
2022-09-13 QuickLogicが米国防総省のプロジェクトで宇宙・防衛向け耐放射線FPGA技術を開発
2022-09-13 英Alphawave IPがSiFiveの設計子会社OpenFiveを買収
2022-09-07 2022年7月の世界半導体市場は前年比7.3%増の490億1000万ドルで今年最低を記録
2022-09-06 シーメンスが提案する製品ライフサイクル管理 (PLM) による半導体製品市場投入の加速
2022-08-26 Alibaba CloudがRISC-VベースのSoC開発プラットフォーム「Wujian 600」を発表
2022-08-26 Zoom オンライン・インタビュー第8弾 今さら聞けない"RISC-V"について聞いてみる
2022-08-25 今年の半導体設備投資額は前年比21%増の1855億ドルで過去最高更新
2022-08-24 Cadenceのエグゼクティブ・チェアマンLip-Bu Tan氏がIntelの取締役に就任
2022-08-24 WSTSが世界半導体市場予測を下方修正、2022年は前年比13.9%の成長
2022-08-18 世界EDA市場は平均成長率13.8%で2024年に136億ドルに到達、TrendForceによる予測
2022-08-18 Synopsys売上報告、2022年度Q3は前年比18%増の12億4800万ドルで好調維持
2022-08-05 チップ間光インターコネクトを手掛ける米Avicenaが2500万ドルを調達
2022-08-05 韓国の新興IPベンダOPENEDGES Technologyが韓国KOSDAQに上場へ
2022-08-05 チップレット向けインターコネクト推進団体UCIe ConsortiumにAlibabaとNVIDIAが参画
2022-08-04 Cadenceのエグゼクティブ・チェアマンLip-Bu Tan氏が半導体業界最高の栄誉と称されるノイス賞を受賞
 

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