NEWS一覧

 
メンターグラフィックス
 
2018-09-25 Cadenceが最大12,000個のMACを搭載する推論アクセラレーター「Tensilica DNA 100」を発表
2018-09-25 8月の北米製半導体製造装置の販売額は前年比4.1％増の22億3660万ドル
2018-09-25 8月の日本製半導体製造装置の販売額は前年比11.9％増の1814億5000万円
2018-09-21 AIチップベンチャーのGraphcore、SynopsysのDesign Platformで巨大なAIチップを実現
2018-09-21 ルネサスがRX/SHなど半導体IPライセンスの拡販を開始、第一弾として40種以上を提供
2018-09-21 AmazonがAlexa対応チップを家電メーカーに供給、あらゆる家電を音声操作
2018-09-20 中国Alibabaが半導体子会社設立、AI推論チップと組込みプロセッサを自社開発
2018-09-20 DMPが組込み機器向けのエッジAI FPGAモジュール「ZIA™ C2」と「ZIA™ C3」を発売
2018-09-13 【DSF2018】最優秀エンジニア講演賞は東工大中原氏が2年連続で獲得
2018-09-11 IntelがインターコネクトIPを手掛けるNetSpeed Systemsを買収
2018-09-11 Intel、一部の14nmチップの製造をTSMCに委託-10nmプロセスの遅れが影響
2018-09-07 AccelleraがIPのセキュリティ保証の標準化に向けてワーキンググループを立ち上げ
2018-09-06 2018年7月の世界半導体市場は前年比17.4％増の394.9億ドルで過去最高更新
2018-09-05 中国の半導体製造キャパシティ、2020年には世界の2割に到達
2018-08-30 日立が産業向け機能安全コントローラの開発でOneSpinの等価性検証ツールを採用
2018-08-29 Synopsys、マシンラーニングを使ってフォーマル検証のパフォーマンスを10倍向上
2018-08-29 今年の半導体業界の設備投資は初の1000億ドル超え、半分以上はメモリ向け
2018-08-29 急伸するFPGA市場、昨年の世界市場は57億ドル超で23年には93億ドルを突破する
2018-08-28 GLOBALFOUNDRIESが7nmプロセスの開発を断念
2018-08-27 ハイエンドスマホ向けSoCの主流が7nmチップへ-HiSiliconの「Kirin 980」もQ4に登場
2018-08-24 7月の北米製半導体製造装置の販売額は前年比4.1％増の23億6310万ドル
2018-08-24 7月の日本製半導体製造装置の販売額は前年比16.8％増の1888億4300万円
2018-08-24 Cadenceが中国南京に子会社設立
2018-08-24 Synopsys売上報告、2018会計年度Q3売上は前年比12.1％増の7億7970万ドルで過去最高
2018-08-24 2018年Q2の世界半導体市場は1,208億ドルで過去最高-IHS社の調べ
2018-08-23 SiFiveがRISC-VとNVDLAをベースとしたオープンソースのSoC開発プラットフォームを発表
2018-08-23 急成長と共にASIC/SoC化が進むマシンラーニング・チップ市場
2018-08-23 Qualcommが5Gモデム搭載の次世代7nm SoCのサンプル出荷を開始
2018-08-23 IPAが主催する「次世代計算機講座」-ゲート式量子コンピュータとアニーリングマシン
2018-08-23 2018年上半期の半導体売上ランキングTop15-メモリベンダ絶好調
 

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