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【DAC2018】車載やAIチップで実績の多いインターコネクトのNetSpeedが新製品を発表する

インターコネクトIPを手掛けるNetSpeed Systemsの案内によると、同社は6月24日からサンフランシスコで開催される第55回Design Automation Cconferenceにて新製品を披露する計画のようだ。

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その詳細は明らかにされていないが、案内に添えられていた「Join the AI Revolution with NetSpeed!」というキャッチフレーズから連想すると、「AI」をキーワードとした何かかもしれない。NetSpeedはIPと合わせてSoCの開発環境を提供しているが、SoCのアーキテクチャ探索において独自のマシンラーニング技術を用いており、それにより優れたSoCアーキテクチャを実現する。NetSpeedはキャッシュコヒーレンシの対応に自身を持っており、AI技術を取り入れた同社のソリューションは大手自動車メーカーや車載チップベンダ、新興のAIチップベンダに相次いで採用されている。

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DAC2018
NetSpeed Systems


= EDA EXPRESS 菰田 浩 =

(2018/06/18 )

 

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