NEWS

 
メンターグラフィックス
 

【DAC2018】FlexLogixがディープラーニング向けの組込み型FPGAコア「EFLX4K AI」を発表

2018年6月25日、SoC組み込み型のFPGAコアを手掛けるFlex Logix Technologiesは、新製品となるAI向けのeFPGA「EFLX4K AI」を発表した。

プレスリリース文

FlexLogixによると新製品「EFLX4K AI」は、面積あたりのニューラルネットワーク処理性能に特化して最適化された組込み型FPGAコアでディープラーニングのパフォーマンスを10倍向上する事が可能。「EFLX4K AI」は他社製品よりも1平方ミリメートルあたりのDSP MAC数がはるかに多く、個々のMACがAI向けに最適化されているのが特徴。具体的には必要に応じて16ビットMAC、16×8 MACまたは8×16 MACとして再構成可能な8ビットMAC(アキュムレータ付き8×8乗算器)が各コアに441個搭載されており、16nmのシングルコアで面積は約1.2平方ミリメートル、最大7x7の「EFLX4K AI」アレイはワーストケースで20TeraMACs/secondを超えるという。「EFLX4K AI」の再構成可能なアーキテクチャは同社の特許取得済のインターコネクト技術によって実現されている。

FlexLogixによると既にハーバード大学が同社のeFPGAをディープラーニング用に採用しており、開発したAIチップを来月開催されるHotChipsで発表する予定との事。ハーバード大は更に後続の16nm AIチップの開発に取り組んでいるという。

「EFLX4K AI」コアは、顧客の要求に応じて6-8ヶ月で任意のプロセスノードに実装可能。既存のEFLX4Kロジック/DSPコアと互換性をもつ。

FlexLogixの新コアは6月24日からサンフランシスコで開催されている第55回Design Automation Cconferenceで展示されている。

FlexLogix

10744_CDNLive_Japan_Banner_600x120.jpg

= EDA EXPRESS 菰田 浩 =

(2018/06/26 )

 

ページの先頭へ