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TSMCが3月末からEUVを用いた第二世代7nmプロセスでの量産を開始

2019年2月12日、DIGITIMESの記事:

TSMC to move 7nm EUV process to volume production in March

業界筋によるとTSMCは3月末からEUVを用いた第二世代の7nmプロセスでチップの量産を開始する予定。これにより7nmチップの売上比率は全体の9%(2018年)から25%まで高まる見通し。
半導体製造装置大手のASMLは2019年にEUVシステムを計30セット出荷する計画で、うち18セットはTSMCが予約している。
TSMCは2019年Q2から計画している5nmプロセスノードのリスク生産も順調に進めている。

DIGITIMES

= EDA EXPRESS 菰田 浩 =

(2019/02/13 )

 

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