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TSMCが6nmプロセスを発表、2020年Q1からリスク生産開始

2019年4月16日、TSMCは新しい6nmプロセス(N6)を発表した。

プレスリリース

発表されたTSMC N6プロセスは、EUVを利用するプロセスとしてN7+プロセスに次ぐTSMC第二のEUVプロセスで、EUVを利用しないN7プロセスと比較してロジック密度は18%向上する。デザインルールはN7テクノロジと完全に互換性があり、そのデザインエコシステムを再利用することが可能。N7プロセスからN6プロセスへシームレスに移行できる。

新しいN6プロセスは、2020年第1四半期からのリスク生産を予定。

TSMC

= EDA EXPRESS 菰田 浩 =

(2019/04/17 )

 

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