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Xilinxの7nm SoC「Versal」は早期アクセス顧客100社以上、最初に出てくるチップは370億トランジスタ

2019年5月30日、Fudzillaの記事:

Xilinx 7nm Versal taped out last year

Fudzillaは、最近行われたファイナンシャル・アナリスト向けのイベントでXilinxのCEO Victor Pengが明らかにした事として、以下のような内容を報じている。

・Versalの早期アクセスプログラムには100社を超える顧客が集まった
・Versalは昨年既にテープアウトされ、今年サンプル出荷予定
・最初に出てくるVersalチップのトランジスタ数は370億以上

VersalはAIコア、AIエッジ、AI RF、プライム、プレミアム、HBMと計6種類の製品ラインナップで展開される計画だが、最初に出てくるチップがどのシリーズなのかは不明。ただ、最初に出てくるチップはシリーズ最大規模のチップではないようだ。市場動向からするとVersal AIエッジが先に出てくると見られる。トランジスタ数370億以上というと、NVIDIAのSoC「Xavier」の4倍以上となる。

Fudzilla

= EDA EXPRESS 菰田 浩 =

(2019/05/31 )

 

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