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Flex LogixがCEVAそしてMicrosoftとコラボレーション
2022年6月27日、SoC組み込み型のFPGAコアを手掛けるFlex Logix Technologiesと各種DSPを手掛けるCEVAは両社のコラボレーションについて発表した。
発表によるとイスラエルのHiperコンソーシアムのプロジェクトの一部として、Bar-Ilan UniversityのSoCLabが「SoC2」と呼ぶ16nm SoCを設計。同SoC2には2つの処理クラスタがあり、それぞれにCEVAのオーディオ処理用DSPの上位品「CEVA-X2」とFlex Logixの組み込みFPGA「EFLX」が搭載されている。
「FLEX」は「CEVA-X2」のDSP命令拡張インターフェイスに接続されており、同DSP命令拡張をプログラミングおよび実行するためのFPGAとして機能する。これにより「SoC2」はチップ製造後もいつでも変更可能なカスタムのハードワイヤード命令を使い、様々なワークロードに適応させることが可能。アプリケーションの変更にも柔軟に対応できるという。
更にFlex Logix Technologiesは別のコラボレーション事例として、Microsoftが主導する米国防総省のチップ開発プロジェクトRAMPについて発表した。
発表によるとRAMPで開発しているチップはセキュリティを重視したもので、同チップにFlex Logixの組み込みFPGAを採用することで再構成可能という柔軟性を持たせ、テープアウト後のアルゴリズム変更やプロトコル変更などに低コストで対応できるようになるとしている。
いずれの事例においても鍵となるのは組み込みFPGAの柔軟性で、Flex Logix Technologiesは、量産チップのメンテナンスやアップデートというニーズに向けて競合の少ない独自のソリューションを展開している。
※CEVA
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