2023年9月アーカイブ

2023年9月14日、CadenceはプロセッサIPの新製品「Neo NPU」を発表した。プレスリリースCadenceの新製品「Neo NPU」は、既存のプロセッサIP「Tensilica」シリーズとは異なる新たな製品で、オンデバイスおよびエッジのAI演算処理に特化したプロセッサIPとしてあらゆるホスト・プロセッサーから推論処理の効率的なオフロードを実現する。「Neo NPU」の主な特徴は以下の通 ...(続きを読む
2023年9月6日、Synopsysは、「EDA Data Analyticsソリューション」として3種類のデータ解析ツールを発表した。プレスリリースSynopsysによると「EDA Data Analyticsソリューション」は、IC設計・製造の各プロセスでEDAツールが生成する膨大なデータを活用して設計の品質と生産性の向上を実現するもので、AIを活用したビッグデータ解析技術がその核となっている ...(続きを読む
2023年9月13日、CadenceはPCB設計ツールの新製品「Cadence® OrCAD® X Platform」を発表した。プレスリリース発表によると新製品「OrCAD® X Platform」の特徴は大きく2つ。まずAIを用いた自動配置が可能となった。これは部品をクラスタ化し与えられた制約の範囲内で最適な配置を自動的に行うもので、同じくCadenceの提供する高機能PCB設計ツール「All ...(続きを読む
2023年9月6日、米SIA(Semiconductor Industry Association)は、2023年7月の世界半導体売上(3ヶ月移動平均)を発表した。プレスリリースSIAの報告によると2023年7月の世界半導体売上は、前年同月比約11.8%減、前月比約4.1%増の432.2億ドルだった。世界半導体売上の単月売上が前年同時期の実績を下回るのはこれで11ヶ月連続。しかし今年の3月以降は5 ...(続きを読む

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