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SIEMENS
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2018-06-20 Samsungは未だ独自のGPU開発を続けている
2018-06-20 HPEがピーク性能2.3PFLOPSの世界最大のArmベースのスーパーコンピューターを開発
2018-06-20 SamsungがEUVを用いた10nmクラスのDRAM開発を開始
2018-06-20 5月の日本製半導体製造装置の販売額は前年比29.9％増の2217億9800百万円
2018-06-19 【DAC2018】Synopsysが新型エミュレーター「ZeBu Server 4」をリリース
2018-06-19 アクセラレータ向けのチップ間インターコネクト仕様「CCIX」の基本仕様1.0がリリースされる
2018-06-19 東芝がFPGAに簡単に実装できるPUF技術を開発-IoT機器の個体認証に活用
2018-06-18 【SNUG Japan 2018】NECはスパコン開発でFPGAプロトタイピング環境「HAPS」を10台導入
2018-06-18 【DAC2018】1分あたり4セントで使えるMetricsのクラウド・シミュレータ
2018-06-18 【DAC2018】車載やAIチップで実績の多いインターコネクトのNetSpeedが新製品を発表する
2018-06-18 Microsoftの新しいARゴーグル「HoloLens 2」のエンジンはQualcommのSnapdragon XR1
2018-06-16 ルネサスRH850用モデルベース開発環境がマルチレート制御システムの開発に対応
2018-06-16 引退したTSMC元会長モリス・チャン氏、TSMCは2025年までに2nm製品を実現
2018-06-16 AIチップベンチャーWave ComputingがMIPSの買収を正式に発表
2018-06-15 【SNUG Japan 2018】Synopsysのマシンラーニング・ベース検証の話
2018-06-15 【SNUG Japan 2018】先端プロセスデザインの強みとAIベース設計への挑戦：Synopsysのキーノート
2018-06-15 【DAC2018】FaradayのAI FPGA-to-ASICソリューションとIoT向けSoCプラットフォーム
2018-06-15 Synopsysのツール群がEUVを用いたSamsung 7nm LPPプロセス向けに認証される
2018-06-14 Accelleraがツールとモデル間の相互運用性を高めるSystemC CCI 1.0仕様を承認し公開
2018-06-14 NXPが自社デバイスにAI機能を簡単に実装するためのマシンラーニング環境を用意
2018-06-14 ArmがIoTデバイス管理ソリューションの英Stream Technologies社を買収
2018-06-14 AIチップベンチャーのWave ComputingがMIPSを買収
2018-06-14 Qualcommはサーバー向けチップを止める気はない、中国IT大手を狙い開発継続
2018-06-14 IoTシステムの分野別売上、成長率が高いのはコネクテッドカーと産業向けIoT
2018-06-13 【DAC2018】Brekerのテストケース自動生成ツールがAccelleraのポータブル・スティミュラス仕様に対応
2018-06-13 中国Cambriconが次世代AIチップの開発でNetSpeedのインターコネクトIPをライセンス
2018-06-13 IntelのディスクリートGPUの登場は2020年
2018-06-12 Revatron、リアルタイムAIエンジンを搭載した世界初のスマートカメラを発表
2018-06-12 米SIA、2018 SIA Factbookを公開
2018-06-12 HiSiliconがSnapdragon 710に対抗するミッドレンジ向けのSoC Kirin 710を開発
 

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