2018年10月26日、米SIA（Semiconductor Industry Association）は、2018年9月の世界半導体売上（3ヶ月移動平均）を発表した。プレスリリースSIAの報告によると、2018年9月の世界半導体売上は前年同月比13.8％増、前月比2％増の409.1億ドルでまたしても単月売上の記録を更新した。単月売上が前年実績を上回るのはこれで25ヶ月連続、世界の半導体市場は丸2
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2018年10月アーカイブ
2018年10月16日、Cadenceは「Cadence®Verification Suite」がArm®ベースのハイパフォーマンス・コンピューティング・サーバ環境に対応した事を発表した。プレスリリース発表によると今回Cadenceの検証ツールが対応したのは、Hewlett Packard Enterpriseのサーバー「Apollo 70 System」。同サーバーはコスト効率の高さを売りにして
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2018年10月23日、Synopsysは同社のアナログ/カスタム向けソリューションに関する3件の発表を行った。・FineSim SPICEのバージョンアップ・Custom Compilerのバージョンアップ・Custom Design Platformのバージョンアップ■FineSim SPICE発表によるとバージョンアップされた回路シミュレータ「FineSim® SPICE」は、回路シミュレー
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2018年10月25日、ルネサス エレクトロニクスは、3世代目の新型RX CPUコア「RXv3」を発表した。プレスリリース新しい「RXv3」コアは、既存の「RXv2」および「RXv1」コアと共通の命令セットを採用したバイナリ互換の32ビットCISCコアで、既存のRXファミリ開発環境で開発が可能。「RXv2」、「RXv1」ベースのアプリケーションを「RXv3」ベースのマイコンに移植できる。性能面では
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2018年10月24日、AIチップベンチャーの米Syntiantは資金調達Bラウンドで投資家から2500万ドルを調達した事を発表した。プレスリリース今回投資をリードしたのはMicrosoftのベンチャーファンドM12で、Amazon Alexa Fund、Applied Ventures、Intel Capital、Motorola Solutions Venture Capital、Robert
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2018年10月24日、SEMIは2018年9月の北米製装置(輸出を含む)の販売高速報値を発表したプレスリリース9月の北米製半導体製造装置の販売額は前年比1.8％増の20億9190万ドル。前月比では約7％のマイナスだった。販売額は4ヶ月連続で減少しているが、SEMIのトップは今後の需要は回復する見込みだとコメントしている。※SEMI
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2018年10月18日、日本半導体製造装置協会は2018年9月の半導体製造装置速報値を発表した。2018年9月度販売高（SEAJ速報値）発表によると2018年9月の日本製装置(輸出を含む)の販売高は、前月比18％増、前年同月比34.7%増の2140億8900万円だった。6月以降徐々に売上減退傾向が見えていたが、9月は大幅な売上増となった。※日本半導体製造装置協会
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2018年10月16日、ArmとSynopsysは、両社の協業による顧客の成功事例を発表した。プレスリリース今回の発表は、ARMが発表した新しいプロセッサ「Neoverse」ファミリーの早期顧客各社が、SynopsysのEDAソリューション（設計及び検証ツール、IP）を用いて最先端FinFETプロセスでのテープアウトに成功したというもので、ARMとSynopsys両社のPRを兼ね備えたもの。Arm
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2018年10月3日、日本シノプシスは品川で「シノプシス・ベリフィケーション・セミナー2018」の開催と合わせて同社のフォーマル検証ツールのユーザーを対象とした「VC Formal Special Interest Group (SIG)」を開催した。ここでは同イベントで聞いたルネサス エレクトロニクスによる「VC Formal」新機能評価の内容を紹介する。講演タイトル：「Regression M
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2018年10月22日、Cadenceは、2018会計年度第3四半期（2018年7-9月）の売上を報告した。プレスリリースCadenceの2018年Q3売上は、前期Q2比約2.7％増の5億3200万ドルでまたしても四半期売上記録を更新した。四半期売上記録の更新はこれで8四半期連続となる。営業利益は前期Q2比約32％増の9900万ドルだった。（※GAAP基準による会計結果）会計ルールが異なるが前年実
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2018年10月18日、Socionextは、「進化型・低消費電? AI エッジ LSI の研究開発」プロジェクトがNEDO委託事業に採択された事を発表した。プレスリリース発表によると「進化型・低消費電力 AI エッジ LSI の研究開発」プロジェクトは、SocionextとArchiTek株式会社、株式会社豊田自動織機の3社で提案したもので、小型・低消費電力で多様なアルゴリズムにフレキシブルに対
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2018年10月23日、Cadenceは、業界初となる長距離伝送用7nm 112G SerDes IPを発表した。プレスリリースCadenceによると今回発表した「Long Reach 112G SerDes」は、Cadenceが2017年に買収したnusemi社の技術をベースに開発されたもので、SerDesとして業界最高のデータ転送速度112Gbpsを実現。バックプレーン、カッパー接続、光接続に
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2018年10月16日、SEMIは今年のシリコン・ウエハの出荷予測を発表した。プレスリリースSEMIの予測では今年のシリコン・ウエハの出荷面積は、前年比7.1％増の124億4500万平方インチで過去最高となる見通し。伸び率は緩やかになるが2021年までの向こう3年間もシリコン・ウエハの出荷量は右肩上がりで増加すると予測している。※SEMI
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2018年10月22日、Armは「DesignStart」プログラムを拡大し、「Arm Cortex-A5」の設計開始時のライセンス費用を無償化する事を発表した。プレスリリースArmの「DesignStart」プログラムは、ユーザーによるArm IPへのアクセスを迅速化するために2015年から開始されたプログラムで、これまで「Cortex-M0」、「Cortex-M3」の2品種について、デザイン開
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「RISC-V 原典」オープンアーキテクチャのススメ（日経BP社）を1名の方にプレゼント致します。ご希望の方はメールでご連絡下さい。https://www.nikkeibp.co.jp/atclpubmkt/book/18/269170/
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2018年10月15日、Socionextは、世界初となるHDMI 2.1規格に対応した8K用チップ「HV5 シリーズ」を発表した。プレスリリース今回Socionextが発表した「HV5 シリーズ」の製品は下記2品種。いずれも来年3月から出荷の予定で、明日から幕張で開幕するCEATEC Japan 2018にて展示する。 ・8K インターフェース変換チップ「SC1H05AC01」 ・8K TV用映
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2018年10月3日、日本シノプシスは品川で「シノプシス・ベリフィケーション・セミナー2018」を開催した。イベントWebページここでは同セミナーで行われた富士ゼロックスによる事例講演の内容を紹介する。講演タイトル：「ハイブリッド・エミュレーション環境構築によるソフトウェア先行開発」講演者：富士ゼロックス株式会社 コントローラプラットフォーム第一開発部 橋本 貴之氏橋本氏の講演は、Synopsys
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2018年10月12日、IC Insightsの記事：Advanced Technology Key to Strong Foundry Revenue per Wafer半導体専業ファウンドリ大手4社(TSMC, GlobalFoundries, UMC, SMIC）のウエハ当たりの平均売上をまとめたところ、TSMCが最も高く2017年実績でウエハ当たりの売上1,368ドルだった。この売上額はS
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2018年10月11日、ロイターの記事：アップル、電源管理技術を6億ドルで取得 ｉＰｈｏｎｅの重要部分AppleがiPhoneの省電力性能を左右するパワーマネジメント技術を、イギリスの半導体メーカー、Dialog Semiconductorから6億ドルで取得すると発表した。Appleは特許のほか300人強の技術系職員らなどの取得金として3億ドル、また製品供給の前払金として3億ドルをDialogに支
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2018年10月8日、RISC-V Foundationは、RISC-V SoftCPUコンテストの開催を発表した。プレスリリース発表によるとRISC-V SoftCPUコンテストは、RISC-V（RV321）ベースのSoftCPUのFPGAへの実装を競うもので、そのパフォーマンスと実装面積、実装のアプローチが評価の対象となる。使用するFPGAはRISC-V FoundationメンバーのMicr
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2018年9月12日、パシフィコ横浜アネックスホールにて、エンジニア向けの技術セミナー「Design Solution Forum 2018」が開催され、600名近くの来場者を集めた。Design Solution Forumイベントページここでは鎌田富久氏による基調講演の内容と合わせて「Design Solution Forum 2018」の様子を紹介する。Design Solution For
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2018年10月8日、DigiTimesの記事：Global foundry industry to grow at 6% CAGR in next 5 years, says Digitimes Research台湾のDigitimes Researchによると、世界の半導体ファンドリー産業の向こう5年間の平均成長率は6.2％で、2023年には合計売上額が819.4億ドルに到達する見通し。この予
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2018年10月3日、Synopsysは「Synopsys Cloud Solution」を発表した。プレスリリース今回の発表は、10/3にサンタクララで開催されたTSMCのイベント「TSMC 2018 Open Innovation PlatformR Ecosystem Forum」に合わせて行われたもので、「Synopsys Cloud Solution」が公にアナウンスされたのは今回が初め
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2018年10月4日、ルネサス エレクトロニクスは、新型のMPU「RZ/A2M」の発売を発表した。プレスリリース「RZ/A2M」はエッジでの画像処理やAI推論処理をターゲットとしたマイクロプロセッサで、ルネサス独自のDRP（Dynamically Reconfigurable Processor）を搭載することにより、画像のリアルタイム処理を低消費電力で実現することが可能。画像処理性能は既存製品「
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2018年10月1日、米ESD Allianceは、2018年度第2四半期（4月-6月）の世界EDA売上報告を発表した。プレスリリースESD Allianceの発表によると、2018年Q2（4-6月）の世界のEDA売上総額は前年比約8.2%増の23億8980万ドルで、Q2の売上記録を更新した。2018年Q2のEDA売上をカテゴリ別に見ると、CAE分野とPCB分野がそれぞれ前年比21.1％、18.5
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2018年10月1日、米SIA（Semiconductor Industry Association）は、2018年7月の世界半導体売上（3ヶ月移動平均）を発表した。プレスリリースSIAの報告によると、2018年8月の世界半導体売上は前年同月比14.9％増、前月比1.7％増の401.6億ドルで単月売上の過去最高記録を更新した。単月売上が400億ドルを超えるのは史上初。単月売上が前年実績を上回るのは
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2018年10月1日、Armはサンノゼで開催中のXilinx Developer ForumにてXilinxとの新たな提携を発表した。プレスリリース発表によるとArmはXilinxとの新たな提携により、Arm DesignStartプログラムを通じてARM Cortex-MプロセッサをXilinxのFPGAに提供。XilinxのFPGAユーザーは、ライセンス費用もロイヤリティも支払うこと無く、無料
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