NEWS一覧

 
メンターグラフィックス
 
2019-05-09 Cadenceのニューラルネットワーク向けDSPがPFNのChainerモデルに対応
2019-05-09 過去10年間で最悪の年に向かっている半導体業界:2019年世界半導体市場の予測
2019-05-08 Cadenceがフォーマル検証ツール「JasperGold」に機械学習を用いた新技術を搭載、検証効率を劇的に改善
2019-05-07 2019年3月の世界半導体市場は前年比13%減の322.8億ドル、市場の減退が止まらず
2019-04-26 米Gyrfalcon Technologyが低消費電力AI推論アクセラレータIPのライセンス供給を開始
2019-04-26 Xilinxが超低レイテンシNICのSolarflare社を買収-2019年度の会計報告と同時に発表
2019-04-25 IntelのミッドレンジFPGA向けに最適化されたOmnitekのディープラーニング・コア
2019-04-24 Cadence売上報告、2019年Q1は前年比11.6%増の5億7700万ドル、10四半期連続で売上記録更新
2019-04-24 Armベース・サーバーチップの中国Huaxintong、今月末で事業終了
2019-04-23 2018年Q4世界EDA売上は前年比約3.1%減の25億7010万ドル、3年ぶりの前年実績割れ
2019-04-19 SiFiveがRISC-VベースのAI向け7nm SoCプラットフォームをテープアウト
2019-04-17 TSMCが6nmプロセスを発表、2020年Q1からリスク生産開始
2019-04-17 IntelがFPGA向けコアの英Omnitekを買収
2019-04-17 SamsungのEUVを用いた5nm FinFETプロセス、サンプル出荷の準備が整う
2019-04-16 Flex Logixがエッジ推論向けのコプロセッサ「InferX X1」を発表、既存の同分野製品の10倍以上の性能
2019-04-16 Samsungは今年シェア2位に陥落する、Gartnerの2019半導体市場分析
2019-04-11 Wave Computingがエッジでの推論とトレーニングの双方に対応する新型64ビットAI IPを発表
2019-04-10 台湾Faradayが量産向けのRISC-VベースASICプラットフォームを提供
2019-04-10 Samsungは2020年にDRAM製造を16nmプロセスに移行
2019-04-09 AIチップの開発は高位合成で効率化、Mentor「Catapult」によるAIチップ開発事例※訂正あり
2019-04-06 ソフトウェア定義型AIチップのSambaNovaがGoogle,Intelらから1億5000万ドルを調達
2019-04-05 エネルギー効率が最も高いAIアクセラレータを開発するカナダのUntether AIがIntelらから1300万ドルを調達
2019-04-04 TSMC 5nmプロセス向けの設計インフラが整う
2019-04-03 IPベンダ仏CortusがRISC-Vベースのプロセッサ・ファミリを発表
2019-04-03 グラフィックスLSIのアクセル、NEDO事業で完全自動運転向けAIチップの研究開発を担当
2019-04-03 2019年2月の世界半導体市場は前年比10.6%減の328.6億ドル、2ヶ月連続で前年実績を割り込む
2019-04-02 Synopsysの「Fusion Design Platform」を用いた7nmデザインのテープアウト実績が100件を超える
2019-04-02 Cadenceの配置配線ツール「Innovus」がSamsung最新のGAAFET技術に対応
2019-04-02 ダイキン工業、グローバルなPCB設計の効率化・品質向上に向けてMentorの「Xpedition」へ乗り換え
2019-03-29 Wave ComputingがMIPSオープン化の第一弾、MIPS ISA最新バージョンR6ほか各種コンポーネントを無償公開
 

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