NEWS一覧

 
メンターグラフィックス
 
2018-07-02 NTTデータがSynopsysのソフトウェア開発向け静的解析ツール「Coverity」の利用を拡大
2018-07-02 Cadenceの低消費電力プロセッサ「Tensilica Fusion F1 DSP」のIoTモデム採用事例
2018-06-29 IntelがAppleとのモデム供給契約を失う可能性-MediaTekが浮上
2018-06-28 【DAC2018】Accelleraがテストの可搬性を高めるポータブル・スティミュラス仕様を承認し公開
2018-06-28 IHSによる世界半導体売上統計、2018年Q1は前年実績を割り込む
2018-06-27 【DAC2018】MagillemとArteris IPがSoCアーキテクチャ設計でコラボレーション
2018-06-27 【DAC2018】Cadenceが機械学習を用いたキャラクタライゼーションツールの新製品を発表
2018-06-27 理研がSynopsysの「ASIP Designer」でシミュレーション専用のカスタム・プロセッサを開発
2018-06-27 中国General Processor Technologiesのエッジ向けAIアクセラレータ「GPT」
2018-06-27 半導体企業の設備投資、中国の投資額が日本および欧州の投資額を上回る
2018-06-27 ダイムラー、車載AIアプリケーション開発でXilinxのソリューションを選択
2018-06-27 富士通セミコンダクターが8MビットFRAMを量産開始
2018-06-26 【DAC2018】FlexLogixがディープラーニング向けの組込み型FPGAコア「EFLX4K AI」を発表
2018-06-26 【DAC2018】RISC-VベースプロセッサのSiFiveが小型低消費電力の新コア「E2」を発表
2018-06-26 【DAC2018】設計環境をクラウドへ、Cadenceが「Cadence® Cloud portfolio」を発表
2018-06-26 MicronがGDDR6メモリの量産を開始
2018-06-26 TSMCが7nmチップの量産を開始-年内50品種以上テープアウト予定
2018-06-26 中国のIC生産額が今年30%近く増える見通し
2018-06-25 【DAC2018】Mentorが物理検証ツールの新製品「Calibre® RealTime Digital」を発表
2018-06-25 【DAC2018】Synopsysがサインオフ・パワー解析の新ツール「PrimePower」を発表
2018-06-25 【DAC2018】UltraSoCのチップ解析・デバッグ環境とImperasの仮想環境が連携
2018-06-23 ARMが業界初のeMRAM compilerを発表-Samsung 28nm FDSOIプロセス向け
2018-06-23 新型iPhoneのモデムはIntel独占ではなくQualcommも供給
2018-06-22 【DAC2018】NetSpeedがAI対応SoC専用のインターコネクト「Orion AI」をリリース
2018-06-22 【DAC2018】AndesのRISC-VベースプロセッサN25/NX25のモデルがImperasの仮想環境に登場
2018-06-22 マルチコア向けソフト開発のSilexicaが資金調達Bラウンドで1800万ドルを調達
2018-06-22 IntelのCEOが突然の辞任-社則に反する社員との親密な関係が原因
2018-06-21 【DAC2018】BluePearlが新製品のフル機能コードエディタ「HDL Creator」を披露
2018-06-21 NEDOらがアナログ抵抗変化素子を用いた超ローパワーエッジ向けAI回路を開発
2018-06-21 HPEはエッジ・コンピューティングに今後4年間で40億ドルを投じる計画
 

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