NEWS一覧

 
メンターグラフィックス
CDNLive Japan 2019
 
2019-04-04 TSMC 5nmプロセス向けの設計インフラが整う
2019-04-03 IPベンダ仏CortusがRISC-Vベースのプロセッサ・ファミリを発表
2019-04-03 グラフィックスLSIのアクセル、NEDO事業で完全自動運転向けAIチップの研究開発を担当
2019-04-03 2019年2月の世界半導体市場は前年比10.6%減の328.6億ドル、2ヶ月連続で前年実績を割り込む
2019-04-02 Synopsysの「Fusion Design Platform」を用いた7nmデザインのテープアウト実績が100件を超える
2019-04-02 Cadenceの配置配線ツール「Innovus」がSamsung最新のGAAFET技術に対応
2019-04-02 ダイキン工業、グローバルなPCB設計の効率化・品質向上に向けてMentorの「Xpedition」へ乗り換え
2019-03-29 Wave ComputingがMIPSオープン化の第一弾、MIPS ISA最新バージョンR6ほか各種コンポーネントを無償公開
2019-03-28 ファブレス半導体ベンダの売上シェアは依然米国が断トツ、伸びているのは中国
2019-03-27 マイナス成長という見立てが増えてきた2019年世界半導体市場の予測
2019-03-26 Synopsysがニューラルネットワークの処理性能を大幅に向上するARCプロセッサ向けのML推論ライブラリを無償提供
2019-03-25 オートモーティブ開発も「Shift Left」を強調するSynopsys
2019-03-22 Synopsysが2000個以上のCPUで分散処理可能な高速フィジカル検証ツール「IC Validator NXT」をリリース
2019-03-20 Synopsysが新型の論理合成ツール「Design Compiler NXT」の提供を開始、処理速度2倍、結果品質10%向上
2019-03-19 Baidu, Facebook, Microsoftが協力してオープンなAIアクセラレータの仕様を定義へ
2019-03-14 CEVAのDSPがDJIのフラッグシップ・ドローンに採用される、AI、コンピュータビジョン、長距離通信で利用
2019-03-13 インターコネクトIPの老舗SONICSが新たなステージへ※追記あり
2019-03-13 Linux Foundationがオープンソース・チップの設計に向けて「CHIPS Allianceプロジェクト」を設立へ
2019-03-13 半導体ファブへの設備投資、今年は19%減も来年は27%増で過去最高の見通し
2019-03-12 Intelが主導するデータセンター向けの新たな高速通信用インタフェース規格「CXL Specification 1.0」が公開される
2019-03-12 NVIDIAがイスラエルのファブレスMellanoxを69億ドルで買収、Intelに競り勝つ
2019-03-09 欠陥フォトレジストの影響もありTSMCの19年2月の売上は前年比22%減で22ヶ月ぶりの低水準
2019-03-08 今年の半導体売上ランキングはSamsungの大幅な減収でIntelが首位に返り咲く
2019-03-06 2019年1月の世界半導体市場は2年半振りの前年割れ、前年比5.7%減の354.7億ドル
2019-03-05 CadenceがTSMC 7nm FinFETプロセス向けのLPDDR5 IPをリリース
2019-03-04 CadenceがGreen Hillsに1.5億ドルの出資、組み込みシステムのセーフティ&セキュリティ分野へ事業を拡大
2019-03-04 SamsungがSynopsysの配置配線ツールで次世代GAAFET技術のテストチップをテープアウト
2019-03-04 中国のAIチップベンチャー Horizon RoboticsがSK Hynixほか自動車セクターから新たに計6億ドル調達
2019-03-04 Wave ComputingのMIPSオープンソース化、専門委員会立ち上げで一歩前進
2019-03-01 Cadenceがレーダー/ライダー、5G通信処理性能を2桁向上可能な新型DSPコア「Tensilica ConnX B20」を発表
 

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