NEWS一覧

 
メンターグラフィックス
 
2019-02-13 TSMCが3月末からEUVを用いた第二世代7nmプロセスでの量産を開始
2019-02-08 中国の半導体生産高は2023年まで平均成長率15％以上で伸びる、しかし自給率は20%程度
2019-02-08 デンソー子会社NSITEXEがAIチップスタートアップの米quadric.ioに出資
2019-02-06 2018年半導体消費ランキング、Huaweiが前年比45％増で3位に浮上、Top10に中国企業が4社
2019-02-05 AIチップベンチャーの中国FABU TechnologyがSynopsysのIP4品種を採用
2019-02-05 2018年の世界半導体市場は前年比13.6％増の4688億ドルで過去最高、しかし12月は失速
2019-02-01 2018年のシリコンウエハの売上高は前年比31％増でリーマン以降初の100億ドル突破、出荷数は過去最高
2019-01-31 IntelもイスラエルのファブレスベンダMellanoxの買収に意欲
2019-01-31 中国の半導体ファウンドリ最大手のSMICが今年上半期に14nmプロセスの量産を開始
2019-01-30 盛況に終わったJEVeC DAY 2018（日本EDAベンチャー連絡会）
2019-01-23 DSPコアのCEVA、IP搭載製品の出荷数が100億台に到達
2019-01-23 中国通信大手の子会社MorningCoreがFlex Logixの組み込み型FPGA「EFLX 4K」を採用
2019-01-21 NECとJAXAが原子スイッチを用いた「ナノブリッジFPGA」の宇宙での実証実験を実施
2019-01-18 エッジAIシステムを提供するBaiduの「EdgeBoard」はXilinxのZynq UltraScale+ MPSoCベース
2019-01-17 KMCのJTAGデバッガでNSITEXEの次世代IP「DFP」搭載ボードのデバッグが可能に
2019-01-17 3億ドルを集めたAIチップベンチャーGraphcoreの全容が徐々に明らかに
2019-01-17 半導体市場は大手のシェアが拡大、2018年は上位5社が市場の47％を占める
2019-01-16 Baidu、独自開発のAIチップ「Kunlun」でArterisのインターコネクトIPを採用
2019-01-16 Everspinが28nm 1Gb STT-MRAMのサンプル出荷を開始
2019-01-16 Gartnerによる2018年世界半導体市場統計、売上は前年比13.4%増の4767億ドル
2019-01-15 Bluespecが新型のオープンソースRISC-Vプロセッサ「Flute」をリリース
2019-01-10 NXPは同社のi.MXプロセッサにVeriSiliconのNeural Network Processor Unitを採用する
2019-01-10 2018年Q3世界EDA売上は前年比約6.7％増の24億3560万ドルでQ3記録を更新
2019-01-10 2018年の半導体専業ファウンドリ市場はTSMCと中国が牽引
2019-01-09 ルネサスの32ビットMCU「RX65Nシリーズ」がAmazon FreeRTOS認定を取得
2019-01-08 Samsungが車載向けプロセッサ「Exynos　AUTO V9」を発表、AudiがIVIシステムに採用
2019-01-08 業界最高性能をうたうHuaweiのArmベースサーバー向け7nm CPU「Kunpeng 920」
2019-01-07 2018年11月の世界半導体市場は前年比9.8％増の413.7億ドル、最高記録の連続更新ストップ
2018-12-28 産総研と東京大学が共同で「AIチップ設計拠点」を設置、中小ベンチャー向けに設計環境を提供
2018-12-27 EUVを導入するTSMC 7N Plusプロセスの最初の顧客はHuawei
 

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