NEWS一覧
NEWS
HOT TOPIX
EVENT INFO
ホーム
> NEWS一覧
2022-01-14
ThalesがAldecの検証プラットフォームで業界初となるアビオニクス向けFPGAのTLM検証を実現
2022-01-11
2021年11月の世界半導体市場は前年比23.5%増の496.9億ドル、8ヶ月連続で過去最高売上を更新中
2021-12-22
AMD、NXP、Analog Devicesの3社が今年売上100億ドルを突破する
2021-12-20
Zoom オンライン・インタビュー第5弾「高位設計」について
2021-12-15
Synopsysの論理合成/配置配線ツール「Fusion Compiler」のテープアウト実績が500を超える
2021-12-08
業界最速の金融向けAIアクセラレーターを手掛ける韓国の半導体ベンチャー「Rebellions」
2021-12-07
2021年10月の世界半導体市場は前年比24%増の487.9億ドル、7ヶ月連続で過去最高売上を更新中
2021-12-07
Imagination TechnologiesがRISC-VベースのCPU製品ライン「Catapult」を発表
2021-12-03
CadenceがMicrosoft, TSMCと組んでクラウド上でのタイミング・サインオフを後押し
2021-12-03
SiFiveが業界最速のRISC-Vコア「P650」を発表
2021-12-02
Samsungが最先端のモバイルSoC設計でSynopsysのAIエンジンを活用し最高の性能と生産性を実現
2021-12-02
Synopsys売上報告、2021年度は前年比14.1%増の42億400万ドルで過去最高、この10年で売上2.7倍に
2021-11-19
KMCの組み込みソフト開発プラットフォーム「SOLID」が次世代プログラミング言語Rustに対応
2021-11-19
Siemensの配置配線ツール「Aprisa」、ランタイムとメモリフットプリントを劇的に改善
2021-11-18
Design Solution Forum 2021 開催レポート
2021-11-03
2021年9月の世界半導体市場は前年比27.6%増の482.8億ドル、6ヶ月連続で過去最高売上を更新中
2021-10-26
Cadence売上報告、2021年Q3売上は前年比12.6%増の7億5100万ドル
2021-10-19
2021年Q2、世界EDA市場は前年比14.6%増の31億9140万ドルで記録を更新
2021-10-08
2021年8月の世界半導体市場は前年比29.7%増の471.8億ドル、5ヶ月連続で過去最高売上を更新
2021-10-07
Cadenceが本格的な3DIC時代の到来に向けた新製品「Integrity 3D-ICプラットフォーム」を発表
2021-10-06
BluespecがXilinxのFPGA向けに最適化した超小型RISC-Vプロセッサをリリース
2021-10-03
Design Solution Forum 2021 参加登録開始
2021-09-24
Syntiantがパフォーマンスを引き上げたローパワーAIプロセッサ「Syntiant NDP200」を発表
2021-09-24
半導体ファウンドリの売上、今年は過去最高の1000億ドル突破
2021-09-15
CadenceがAI SoC向けのAIエンジン「Tensilica AI プラットフォーム」を発表
2021-09-14
セミナーDSF2021、特別企画参加者大募集!!!
2021-09-14
Synopsysが信頼性解析のサインオフツール「PrimeSim Reliability Analysis」を発表
2021-09-09
QuickLogicがeFPGA IPのジェネレーター「Australis」を発表
2021-09-09
CadenceがSamsung 3nmプロセスをサポートするMixed-Signal OpenAccess PDKをリリース
2021-09-07
2021年7月の世界半導体市場は前年比29%増の454.4億ドル、過去最高売上を記録
-
前の30件
|
1
|
2
|
3
|
4
|5|
6
|
7
|
8
|
9
|
10
|
11
|
次の30件
-
|
ページの先頭へ
|
ホーム
当サイトについて
プレスリリース受付