NEWS一覧

 
メンターグラフィックス
 
2018-10-19 読者プレゼント「RISC-V 原典」オープンアーキテクチャのススメ
2018-10-15 Socionextが世界初となるHDMI2.1対応の8K用チップ2品種を発表
2018-10-15 Synopsysの検証セミナーで聞いたハイブリッド・エミュレーションの話 by 富士ゼロックス
2018-10-15 先端プロセス品のウエハ1枚当たりの売上は6,000ドル以上ーIC Insightsのレポート
2018-10-12 Appleが6億ドルで英Dialogのパワーマネジメント技術を買収
2018-10-10 RISC-V SoftCPUコンテスト開催、賞金総額約200万円、応募締め切り11/26
2018-10-09 【DSF2018】スタートアップ流でイノベーションを起そう!鎌田富久氏の基調講演
2018-10-09 半導体ファウンドリ産業は向こう5年間平均成長率6.2%で業績を伸ばし続ける
2018-10-05 Synopsysがクラウドベースの設計環境を提供、クラウド上でTSMC向けデザインが可能に
2018-10-05 ルネサスがエッジでのAI/画像処理向けにDRPで性能を高めた新型MPU「RZ/A2M」を発売
2018-10-02 2018年Q2世界EDA売上は前年比約8.2%増の23億8980万ドルで四半期記録更新
2018-10-02 2018年8月の世界半導体市場は前年比14.9%増の401.6億ドルで初の大台突破
2018-10-02 XilinxのFPGAでArm Cortex-Mプロセッサが無料で利用可能になる
2018-09-28 Armが機能安全プログラムと自動運転対応の車載専用プロセッサ「Arm Cortex-A76AE」を発表
2018-09-27 中国の半導体ファウンドリが今年急激に拡大、市場シェア19%に到達
2018-09-26 ルネサスが中国Alibabaと戦略的提携、中国IoT市場向けビジネスを狙う
2018-09-26 TSMCと組んで巻き返しを図るAMD、デスクトップCPUでシェア30%に回復
2018-09-25 Cadenceが最大12,000個のMACを搭載する推論アクセラレーター「Tensilica DNA 100」を発表
2018-09-25 8月の北米製半導体製造装置の販売額は前年比4.1%増の22億3660万ドル
2018-09-25 8月の日本製半導体製造装置の販売額は前年比11.9%増の1814億5000万円
2018-09-21 AIチップベンチャーのGraphcore、SynopsysのDesign Platformで巨大なAIチップを実現
2018-09-21 ルネサスがRX/SHなど半導体IPライセンスの拡販を開始、第一弾として40種以上を提供
2018-09-21 AmazonがAlexa対応チップを家電メーカーに供給、あらゆる家電を音声操作
2018-09-20 中国Alibabaが半導体子会社設立、AI推論チップと組込みプロセッサを自社開発
2018-09-20 DMPが組込み機器向けのエッジAI FPGAモジュール「ZIA™ C2」と「ZIA™ C3」を発売
2018-09-13 【DSF2018】最優秀エンジニア講演賞は東工大中原氏が2年連続で獲得
2018-09-11 IntelがインターコネクトIPを手掛けるNetSpeed Systemsを買収
2018-09-11 Intel、一部の14nmチップの製造をTSMCに委託-10nmプロセスの遅れが影響
2018-09-07 AccelleraがIPのセキュリティ保証の標準化に向けてワーキンググループを立ち上げ
2018-09-06 2018年7月の世界半導体市場は前年比17.4%増の394.9億ドルで過去最高更新
 

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