NEWS一覧

 
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2019-01-21 NECとJAXAが原子スイッチを用いた「ナノブリッジFPGA」の宇宙での実証実験を実施
2019-01-18 エッジAIシステムを提供するBaiduの「EdgeBoard」はXilinxのZynq UltraScale+ MPSoCベース
2019-01-17 KMCのJTAGデバッガでNSITEXEの次世代IP「DFP」搭載ボードのデバッグが可能に
2019-01-17 3億ドルを集めたAIチップベンチャーGraphcoreの全容が徐々に明らかに
2019-01-17 半導体市場は大手のシェアが拡大、2018年は上位5社が市場の47％を占める
2019-01-16 Baidu、独自開発のAIチップ「Kunlun」でArterisのインターコネクトIPを採用
2019-01-16 Everspinが28nm 1Gb STT-MRAMのサンプル出荷を開始
2019-01-16 Gartnerによる2018年世界半導体市場統計、売上は前年比13.4%増の4767億ドル
2019-01-15 Bluespecが新型のオープンソースRISC-Vプロセッサ「Flute」をリリース
2019-01-10 NXPは同社のi.MXプロセッサにVeriSiliconのNeural Network Processor Unitを採用する
2019-01-10 2018年Q3世界EDA売上は前年比約6.7％増の24億3560万ドルでQ3記録を更新
2019-01-10 2018年の半導体専業ファウンドリ市場はTSMCと中国が牽引
2019-01-09 ルネサスの32ビットMCU「RX65Nシリーズ」がAmazon FreeRTOS認定を取得
2019-01-08 Samsungが車載向けプロセッサ「Exynos　AUTO V9」を発表、AudiがIVIシステムに採用
2019-01-08 業界最高性能をうたうHuaweiのArmベースサーバー向け7nm CPU「Kunpeng 920」
2019-01-07 2018年11月の世界半導体市場は前年比9.8％増の413.7億ドル、最高記録の連続更新ストップ
2018-12-28 産総研と東京大学が共同で「AIチップ設計拠点」を設置、中小ベンチャー向けに設計環境を提供
2018-12-27 EUVを導入するTSMC 7N Plusプロセスの最初の顧客はHuawei
2018-12-21 11月の北米製半導体製造装置の販売額は前年比5.3％減の19億4390万ドル
2018-12-21 11月の日本製半導体製造装置の販売額は前年比33.4％増の2004億6720万円で好調維持
2018-12-21 中国の自動車メーカーBYDがXilinxのADAS向けZynqを量産採用
2018-12-20 CMOSイメージセンサーのブルックマンテクノロジが4.6億円を調達、2021年上場を目指す
2018-12-18 Wave ComputingがMIPSのオープンソース化を発表、命令セットアーキテクチャを完全無償で提供
2018-12-14 ＰＡＬＴＥＫがAI開発で東工大中原研究室のFPGA向けディープラーニング開発環境「GUINNESS」を活用
2018-12-14 デンソーの子会社NSITEXEが新領域プロセッサー「DFP」を搭載したSoCを開発
2018-12-13 高性能FPGAのEFINIXがエッジAI向けの新製品「T20/T200」のサンプルを1月のCESで披露
2018-12-13 Habana Labsの推論用AIプロセッサー搭載PCIeカードがPCI-SIGの認証を獲得
2018-12-13 今年の半導体製造装置市場は前年比9.7%増の620億ドル、来年リセットの後2020年に再び上昇
2018-12-12 PFNが独自開発のディープラーニング・プロセッサー「MN-Core」を発表
2018-12-10 Synopsys売上報告、2018会計年度の売上は過去最高の31億ドル超え、営業利益は昨年の3倍以上
 

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